主要用途:
本设备主要用于研磨Si、Ge、GaAs、InP、SiC、GaN、ZnO、LiTaO3、石英玻璃、金刚石等半导体材料
设备特点:
1、该系列设备是我司自主设计制造的全自动晶圆研磨机,技术成熟,性能稳定,可完全替代进口品牌。
2、先进的处理系统和设计特点有助于实现高产量高良率。
3、标配接觸式在線测厚。也可选配非接觸式NCG(非接触)。
4、采用LCD触摸屏图形用户界面,使操作和维护更加直观和简单。
5、突破核心技术封锁,自研大功率静压气浮主轴,承载平台。
6、采用大理石基座,大理石气浮转台,极大提高了设备的整体稳定性。
7、可研磨3至12英寸的各种晶圆。
+8613622378685
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主要技术参数:
型号 | 200A | 300A |
晶圆尺寸 | 4",6",8" | 8",12" |
研磨方式 | In-feed grinding with wafer Rotation | In-feed grinding with wafer Rotation |
研磨轮 | 钻石轮 | 钻石轮 |
额定功率 | 7.5kw | 11KW |
额定转速 | 1000-7000 | 1000-4000 |
TTV | ≤2um | ≤3um |
表面粗糙度 | 可根据客户要求调整 | 可根据客户要求调整 |
厚度测量精度 | 1um | 1um |
外形尺寸(WxDxH) | 2500x4500x1800mm | 2500x4500x1800mm |
总重量 | 大约4000kg | 大约5000kg |